快科技2月7日音讯，据韩媒报谈，苹果公司已决定鄙人一代M5芯片中毁掉台积电的2nm工艺，转而沿用3nm工艺。

这一决策背后，主如果由于2nm工艺的富贵老本。

现在，台积电2nm工艺的单片硅晶圆报价高达3万好意思元，且良率仅为60%，这使得苹果不得不重新评估其芯片制造估计。

相悖，3nm工艺在老本和适当度上更具上风，大致更好地知足苹果现时的需求。

此外，苹果M5芯片还将吸收台积电的SoIC封装技能，这是台积电最新的封装决议。

具体来说，SoIC的全称是System-on-Integrated-Chips，即集成片上系统。

这是一种鼎新的多芯片堆叠技能，通过将多个芯片垂直堆叠并集成在沿途，酿成一个三维的集成电路结构。

这种技能大致显耀提高芯片的集成度，同期裁减功耗并优化性能明白。

尽管M5芯片并未吸收更先进的2nm工艺，但通过3nm工艺和SoIC封装技能的聚积，苹果仍是有望在性能和能效方面已毕显耀提高。

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